이 기사의 본문 요약은 원문에서 확인하실 수 있습니다.
자동차
MIT 전자 연구진이 완성된 다이 뒷면에 트랜지스터를 제작하는 새로운 방법을 개발하여 칩 밀도를 끊임없이 높이는 한계를 뛰어넘으려 한다.